Descripción
FACTOR DE FORMA CTE.
DISEÑADO POR THERMALTAKE.
El factor de forma CTE, diseñado por Thermaltake, significa Eficiencia Térmica Centralizada y se centra en proporcionar un alto rendimiento térmico a los componentes críticos. El diseño utiliza una rotación de 90 grados de la placa base, lo que proporciona vías de aire más eficientes.
Al ubicar la CPU mucho más cerca del panel frontal y la tarjeta gráfica más cerca del panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica, respectivamente. Este enfoque general ha permitido que CTE proporcione un flujo de aire de entrada mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema.

EL CTE C750 ES EL MODELO INSIGNIA DE LA SERIE DE FORMATO CTE, QUE UTILIZA EFICIENCIA TÉRMICA CENTRALIZADA Y SE CENTRA EN PROPORCIONAR ALTOS NIVELES DE RENDIMIENTO TÉRMICO A LOS COMPONENTES CRÍTICOS.
ACERCAR LAS FUENTES DE CALOR CRÍTICAS (CPU Y TARJETAS GRÁFICAS) AL AIRE FRÍO.
Dado que la CPU del CTE C750 se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica al panel trasero, se genera una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica, respectivamente.
REFRIGERACIÓN ACTIVA PARA UN FLUJO DE AIRE DE ADMISIÓN MÁS EFICIENTE.
Este enfoque general ha permitido que el CTE C750 proporcione un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente a través de la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema.





